In dieser Folge sprechen Lukas Spang und Volker Glaser mit Burkhard Frick, CEO der SUSS MicroTec SE – einem der spannendsten deutschen Halbleiter-Ausrüster im Smallcap-Bereich. Burkhard bringt über 20 Jahre Erfahrung bei Philips und knapp ein Jahrzehnt bei ASML mit.
Die Themen dieser Folge:
🔬 Halbleiter-Superzyklus oder Bubble? – Micron hat zuletzt mit beeindruckenden Quartalszahlen für Aufsehen gesorgt. Wie zyklisch ist der Markt – und wo stehen wir gerade?
🧠 Künstliche Intelligenz (KI) als Wachstumstreiber – Wie profitiert SUSS konkret von der KI-Chipnachfrage, High Bandwidth Memory (HBM) und Advanced Packaging – und welche Rolle spielen Nvidia, Samsung und SK Hynix?
📦 Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) & Packaging-Revolution – SUSS-Maschinen kommen beim Stapeln von HBM-Chips und beim Dünnschleifen von Wafern zum Einsatz – bei Micron und Samsung ebenso wie bei TSMC für die Modulherstellung für Nvidia.
🔲 Panel Level Packaging (PLP) & Chip on Panel on Substrate (COPOS) – SUSS hat diese Woche seinen ersten Panel-Scanner an eine Pilotlinie von TSMC in Taiwan ausgeliefert. Welches Marktpotenzial ergibt sich ab 2030?
💡 Co-Packaged Optics (CPO) – Nvidia und Broadcom treiben den Markt für optische Chip-Verbindungen voran. Kann SUSS mit Scannern und Nanoimprint-Lösungen dort mitspielen?
🔗 Hybrid Bonding – Klarer Follower hinter Besi: Wie ehrlich kommuniziert Burkhard die eigene Marktposition – und was ist der Plan bis 2027?
🔭 Glassubstrate – Intel und LG treiben das Thema voran, LPKF ist mit seiner Laser-Induced Deep Etching (LIDE)-Technologie bereits am Markt. Noch nicht produktionsreif – aber SUSS beobachtet die Entwicklung genau.
📊 Auftragseingang zweites Quartal 2025 – Neuer Rekord? Burkhard gibt Hinweise – und erklärt, was die neue Bestellstruktur mit Lieferterminen bis 2027 für die Guidance bedeutet.
🎯 Mittelfristziele bis 2030 – 750 bis 900 Mio. € Umsatz, plus 8 Prozentpunkte Marge: Wie realistisch sind diese Ziele – und welche Rolle spielen die zehn geplanten Produktlaunches?
🏭 Kapazitäten & Margen – Warum hat Besi doppelt so hohe Margen – und wie viel Kapazitäten hat SUSS noch?
🌍 Europa im Halbleiterrennen – ASML mit Optik von Carl Zeiss und Lasern von Trumpf steht exemplarisch für Europas Stärke. Reicht das – oder verliert Europa den Anschluss gegenüber den USA, Japan mit Rapidus und Korea mit Samsung und SK Hynix?
Ein seltener und offener Einblick in die Strategie eines deutschen Halbleiter-Ausrüsters mitten im größten Technologiezyklus seit Jahrzehnten – direkt vom CEO.
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Aufnahmedatum: 3. Juli 2026
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💡 Hinweis zu möglichen Interessenskonflikten: Zum Zeitpunkt der Aufnahme hält Tigris Capital indirekt Aktien von SUSS MicroTec.
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2026/06/2353 分
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