『10分で知る半導体業界のいま』のカバーアート

10分で知る半導体業界のいま

10分で知る半導体業界のいま

著者： 毎日探求社
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移動時間やスキマ時間のお供に、ぜひご活用ください。 “半導体業界のいま”を、コンパクトにまとめてお届けします。 ※本番組の音声はNotebookLMを用いて制作しております。 一部、表現に違和感がある場合がございますが、ご了承ください。℗ & © 2026 毎日探求社 政治・政府
エピソード
  • なぜ日本半導体は大量生産を捨てるのか？

    なぜ日本半導体は大量生産を捨てるのか？
    2026/09/06
    生成AIの急速な普及に伴い、半導体業界は大きな変革期を迎えています。本エピソードでは、日本が復活を賭けて立ち上げた「ラピダス」の独自戦略に迫ります。 従来の大量生産モデルから脱却し、2ナノメートル最先端ロジック半導体の設計・製造を一貫して行う「RUMS」モデルとはどのようなものなのか。なぜ大量生産をしないことが「勝ち筋」になるのかを解説します。 さらに、世界的なAIインフラ競争を牽引するSKハイニックスやサムスン電子による高帯域幅メモリ（HBM）の開発競争、迅速なサプライチェーン構築に向けた動きなど、最前線の動向もお届けします。日本の次世代半導体戦略とグローバルな市場の今が理解できる内容です。
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    5 分
  • 2029年に演算性能50倍？TSMCの3D統合と液体冷却とは？

    2029年に演算性能50倍？TSMCの3D統合と液体冷却とは？
    2026/09/02
    AIデータセンターの拡大を支える主要企業の動向や技術革新に焦点を当て、以下の注目トピックを取り上げます。
    ・TSMCの異種チップ3D統合技術やCoWoS、液冷技術の最新状況 ・エヌビディアによるメディアテックへの出資や新技術NVHBMの発表 ・米政権による中国企業の海外GPU利用やクラウド規制の動き ・住友化学のInPエピウエハー量産化や京セラのAIサーバー向けMLCC戦略 ・国内企業の次世代パワー半導体（GaNや新素材）評価装置開発と資金調達動向
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    6 分
  • AIインフラの拡大は半導体業界をどう変えるのか？

    AIインフラの拡大は半導体業界をどう変えるのか？
    2026/08/30
    2026年の半導体市場は1.55兆ドル規模に達すると予測され、そのうちメモリ分野が54%を占めるなど、AIインフラの拡大が市場を急激に牽引しています。本エピソードでは、AI技術の進化に伴う各社の最新動向と半導体業界の未来に迫ります。NVIDIAによるエージェント型AIを高速化する新技術の発表や、Intelが披露した次世代AI向けプロセッサ、さらにSamsungによる新たなAIメモリ「zHBF」の商標出願など、最先端の技術開発競争を解説。また、製造面を支えるASMLのEUV露光装置増強計画やアプライドマテリアルズの好決算、日本国内で2ナノメートル半導体の量産を目指すラピダスへの政府の支援策まで、多角的な視点から半導体産業の最前線をお届けします。自動車業界における新たな部品不足の兆候など、マクロな影響についてもあわせてご紹介します。
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    6 分
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