エピソード

  • なぜ日本半導体は大量生産を捨てるのか？

    なぜ日本半導体は大量生産を捨てるのか？
    2026/09/06
    生成AIの急速な普及に伴い、半導体業界は大きな変革期を迎えています。本エピソードでは、日本が復活を賭けて立ち上げた「ラピダス」の独自戦略に迫ります。 従来の大量生産モデルから脱却し、2ナノメートル最先端ロジック半導体の設計・製造を一貫して行う「RUMS」モデルとはどのようなものなのか。なぜ大量生産をしないことが「勝ち筋」になるのかを解説します。 さらに、世界的なAIインフラ競争を牽引するSKハイニックスやサムスン電子による高帯域幅メモリ（HBM）の開発競争、迅速なサプライチェーン構築に向けた動きなど、最前線の動向もお届けします。日本の次世代半導体戦略とグローバルな市場の今が理解できる内容です。
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  • 2029年に演算性能50倍？TSMCの3D統合と液体冷却とは？

    2029年に演算性能50倍？TSMCの3D統合と液体冷却とは？
    2026/09/02
    AIデータセンターの拡大を支える主要企業の動向や技術革新に焦点を当て、以下の注目トピックを取り上げます。
    ・TSMCの異種チップ3D統合技術やCoWoS、液冷技術の最新状況 ・エヌビディアによるメディアテックへの出資や新技術NVHBMの発表 ・米政権による中国企業の海外GPU利用やクラウド規制の動き ・住友化学のInPエピウエハー量産化や京セラのAIサーバー向けMLCC戦略 ・国内企業の次世代パワー半導体（GaNや新素材）評価装置開発と資金調達動向
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    6 分
  • AIインフラの拡大は半導体業界をどう変えるのか？

    AIインフラの拡大は半導体業界をどう変えるのか？
    2026/08/30
    2026年の半導体市場は1.55兆ドル規模に達すると予測され、そのうちメモリ分野が54%を占めるなど、AIインフラの拡大が市場を急激に牽引しています。本エピソードでは、AI技術の進化に伴う各社の最新動向と半導体業界の未来に迫ります。NVIDIAによるエージェント型AIを高速化する新技術の発表や、Intelが披露した次世代AI向けプロセッサ、さらにSamsungによる新たなAIメモリ「zHBF」の商標出願など、最先端の技術開発競争を解説。また、製造面を支えるASMLのEUV露光装置増強計画やアプライドマテリアルズの好決算、日本国内で2ナノメートル半導体の量産を目指すラピダスへの政府の支援策まで、多角的な視点から半導体産業の最前線をお届けします。自動車業界における新たな部品不足の兆候など、マクロな影響についてもあわせてご紹介します。
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    6 分
  • TSMCの640億ドル投資とサーバー15%値上げで何が起きる？

    TSMCの640億ドル投資とサーバー15%値上げで何が起きる？
    2026/08/26
    AI需要の急増を背景に、TSMCが2026年の設備投資予算を最大640億ドル規模に引き上げた動きや、ブロードコムによる巨額の資金調達、サムスンの2ナノプロセス受注拡大の可能性など、世界的なサプライチェーンの再編を追います。また、メモリー半導体の供給不足を理由としたエヌビディアによるAIサーバーの15％以上の値上げや、サイクルにとらわれない成長を狙うマイクロンの研究開発への長期投資について分析。
    さらに、国内でラピダスへの1500億円の追加出資を決めた経緯や、地産地消を提言するJEITAの戦略、放熱用絶縁基板の実用化技術を確立したDOWAなどの動き、さらには上海市におけるインテリジェント・コンピューティング促進計画まで幅広くカバー。
    世界を揺るがすAIマネーが、具体的にどの製造工程や拠点、技術へと動いているのか、その最前線をお届けします。
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    6 分
  • AI需要は世界の半導体市場をどう変えるのか？

    AI需要は世界の半導体市場をどう変えるのか？
    2026/08/23
    AI需要の急増に沸く、半導体業界の最前線に迫るエピソードです。日本の7月貿易統計で過去最高を記録した輸出額の背景にある半導体や製装置の需要、東北大学と住友ベークライトが共同開発した電気自動車向けの次世代3Dパワーモジュール技術などを紹介します。

    また、世界的な動きとして、AI向け超高速メモリ「HBM4」の量産歩留まりが80％を突破したと報じられるサムスンの動向や、AI需要を受けた半導体受託製造の値上げ、エヌビディアに挑むセレブラスの新型AI推論マシンの登場、TSMCの巨額投資予測、そしてソシオネクストのインテルプロセス採用といった最新ニュースを網羅。
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  • 微細化の限界？半導体はパッケージと熱対策でどう進化する？

    微細化の限界？半導体はパッケージと熱対策でどう進化する？
    2026/08/19
    AI半導体の進化が、従来の「微細化」から「パッケージング」へと大きな転換期を迎えています。1つの高性能なチップを作る物理的・経済的限界が近づくなか、複数のチップを組み合わせて1つのシステムとして機能させる「チップレット」などの高度なパッケージング技術が注目を集めています。しかし、このアプローチは強力な処理能力を実現する一方で、複雑な熱管理という新たな課題をもたらします。

    本エピソードでは、半導体業界で進むこの技術的なパラダイムシフトと、それに対応する最新の熱対策技術について詳しく解説します。これからの半導体の性能を決定づけるのは、製造プロセスではなく、いかに繋ぎ、いかに冷やすかという技術です。半導体市場の未来を占う重要な変化をぜひお聞きください。
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    6 分
  • 電力と光の技術はAIデータセンターをどう進化させるのか？

    電力と光の技術はAIデータセンターをどう進化させるのか？
    2026/08/16
    AIの急速な普及に伴い、データセンターの消費電力増加や通信速度の限界が大きな課題となっています。本エピソードでは、これらの課題を解決するために注目される「電力」と「光」の最先端技術について解説します。

    電力面では、送電ロスを減らし効率的な電力供給を可能にする高電圧直流（800VDC）システムの導入が進んでいます。これにより、膨大な計算を行うAI半導体へ安定した電力を届けることが可能になります。

    一方、通信面では、電気信号を光信号に変換して高速・低消費電力でのデータ転送を実現する「シリコンフォトニクス（光半導体）」の技術開発と量産化への取り組みが本格化しています。

    AIインフラの持続可能な成長に向け、世界的な半導体メーカーやハイテク企業がどのように技術革新を進めているのか、その最前線に迫ります。
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    7 分
  • 宇宙とテキサスでAI半導体の限界をどう超えるのか？

    宇宙とテキサスでAI半導体の限界をどう超えるのか？
    2026/08/12
    AIチップの需要が急増する中、電力不足や土地の制約といった地球上の限界を克服するための、先進的な取り組みを紹介します。NvidiaとSpaceXが提携して進める、宇宙空間に自律型データセンターを構築する100万基の衛星計画や、イーロン・マスク氏がテキサス州に2.6兆円を投じて建設する超巨大半導体工場Terafabの全貌に迫ります。自家発電により1テラワットの計算力確保を目指す垂直統合型の半導体製造プロセスの詳細や、従来のサプライチェーンのボトルネックを打破する戦略について解説。次世代のAIインフラストラクチャが、宇宙と地球の両方でどのように進化を遂げようとしているのか、その最前線をお届けします。
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